삼성전자 vs SK하이닉스 HBM4 경쟁… 시장 점유율·양산 현황 비교

삼성전자·SK하이닉스 HBM4 양산 출하 및 HBM 시장 점유율 비교
양사의 생산 전략과 HBM4 주도권을 가를 핵심 변수 정리

AI 반도체 시장에서 HBM(고대역폭 메모리)은 핵심 부품으로 꼽힙니다. AI 반도체가 방대한 데이터를 빠르게 처리하려면 연산 칩뿐 아니라 데이터를 공급하는 메모리의 성능도 중요하기 때문입니다.

SK하이닉스가 기존 HBM 시장에서 앞서온 가운데, 삼성전자도 HBM4 양산과 출하를 시작하면서 경쟁이 본격화하고 있습니다. 두 기업의 시장 점유율과 생산 전략, 앞으로의 경쟁에서 살펴봐야 할 핵심 변수를 정리했습니다.

HBM 시장 점유율, SK하이닉스 50%·삼성전자 33%

2026년 2분기 글로벌 HBM 시장에서 SK하이닉스는 매출 기준 점유율 50%로 1위를 유지했습니다. 삼성전자는 33%로 격차를 좁혔으며, 마이크론은 18%를 기록했습니다.

• SK하이닉스: 50%
• 삼성전자: 33%
• 마이크론: 18%

🌲출처: 카운터포인트리서치의 2026년 2분기 HBM 시장 보고서

눈여겨볼 부분은 삼성전자의 점유율 상승입니다. 삼성전자는 2026년 1분기 21%에서 2분기 33%로 점유율을 확대했습니다. 같은 기간 SK하이닉스는 58%에서 50%로 낮아졌습니다.

다만 이 수치는 HBM 전체 시장의 점유율입니다. HBM4만의 점유율을 의미하지 않습니다. 당시 HBM 매출의 대부분은 HBM3E에서 발생하고 있었기 때문에, 전체 시장의 점유율만으로 HBM4 경쟁의 승패를 판단해서는 안 됩니다.

HBM4 양산 출하, 삼성전자와 SK하이닉스의 현황

삼성전자는 2026년 2월 HBM4 양산을 시작하고 고객사에 상용 제품을 출하했다고 발표했습니다. SK하이닉스도 7월 실적 발표에서 2분기부터 HBM4 대량 출하를 시작했으며, 하반기 생산을 확대할 계획이라고 밝혔습니다.

양사의 발표를 정리하면 다음과 같습니다.

구분	삼성전자	SK하이닉스
양산·출하 현황	2026년 2월 양산 및 상용 제품 출하 발표	2026년 2분기 대량 출하 시작 발표
이후 계획	HBM4 생산 확대 추진	하반기 생산 확대 계획

🌲관련 자료: 삼성전자 HBM4 양산 출하 발표, SK하이닉스 2026년 2분기 실적 발표

여기서 중요한 것은 출하를 시작한 시점만으로 최종 승자를 판단하기 어렵다는 점입니다. 실제 경쟁에서는 고객사가 요구하는 성능을 충족하는지, 안정적인 수율을 확보했는지, 필요한 물량을 일정에 맞춰 공급할 수 있는지가 중요합니다.

따라서 HBM4 시장의 주도권을 판단하려면 전체 HBM 점유율과 별도로 차세대 제품의 실제 공급 확대 추이를 살펴봐야 합니다.

삼성전자의 수직통합 전략과 SK하이닉스의 협력 전략

두 기업의 차이는 생산 전략에서도 나타납니다.

삼성전자는 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 함께 활용할 수 있는 생산 체계를 갖추고 있습니다. HBM과 연산 칩의 생산 과정을 긴밀하게 연결하고, 여러 기술을 결합한 턴키(Turn-key) 솔루션을 제공할 수 있다는 점이 강점입니다.

반면 SK하이닉스는 HBM 기술을 중심으로 TSMC와 협력하는 전략을 추진하고 있습니다. HBM4의 기반이 되는 로직 다이 생산에 TSMC의 첨단 공정을 활용하고, CoWoS 패키징 기술과의 통합도 추진합니다. CoWoS는 AI 연산 칩과 HBM을 하나의 패키지로 연결하는 첨단 패키징 기술입니다.

두 전략은 어느 한쪽이 무조건 우월하다기보다 서로 다른 방식으로 경쟁력을 확보하려는 접근입니다.

삼성전자는 여러 생산 역량을 한데 묶는 통합 능력이 중요하고, SK하이닉스는 HBM 기술력과 주요 파트너와의 협력을 효과적으로 활용하는 것이 중요합니다. 결국 보유한 기술을 실제 고객 공급과 생산 성과로 연결할 수 있어야 경쟁 우위를 확보할 수 있습니다.

🌲관련 자료: 삼성전자 통합 생산 전략, SK하이닉스·TSMC 협력 발표

HBM4 주도권을 가를 핵심 변수

앞으로 두 기업의 경쟁력을 비교할 때는 세 가지를 살펴볼 필요가 있습니다.

첫째, 실제 고객 공급량입니다.
양산을 시작했다는 발표와 시장에서 차지하는 공급 비중은 다른 문제입니다. 고객사의 채택과 주문 확대가 실제 출하로 이어지는지 확인해야 합니다.

둘째, 수율과 품질의 안정성입니다.
제품 성능이 높더라도 수율이 낮거나 품질이 불안정하면 대규모 공급에 제약이 생길 수 있습니다.

셋째, 생산 확대 속도입니다.
AI 반도체 수요가 늘어나는 상황에서 고객사가 필요로 하는 물량을 적기에 공급할 수 있는지가 중요합니다.

현재 확인되는 전체 HBM 시장 점유율에서는 SK하이닉스가 앞서 있습니다. 삼성전자는 점유율을 확대하며 추격하고 있습니다. 다만 HBM4만의 확정적인 시장 점유율은 확인하기 어려우므로, 차세대 시장의 우열을 단정하기보다는 실제 공급 규모와 생산 안정성의 변화를 지켜볼 필요가 있습니다.

📁본문 정보 출처

• 카운터포인트리서치 — 2026년 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율
• 삼성전자 뉴스룸 — HBM4 양산 출하 발표, 2026년 2월 12일
• SK하이닉스 뉴스룸 — 2026년 2분기 실적 및 HBM4 대량 출하 발표, 2026년 7월 29일
• 삼성전자 뉴스룸 — 메모리·파운드리·첨단 패키징 통합 전략, 2026년 8월 5일
• SK하이닉스 뉴스룸 — AI 반도체 및 HBM 분야 TSMC 협력, 2026년 6월 3일